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IC設計競爭激烈 設備業者仍看好聯發科
2017/09/03 19:24 中央社

(中央社記者鍾榮峰台北2017年9月3日電)台灣IC設計業遭受中國大陸通訊處理器激烈競爭。設備業者指出,雖然中國海思布局10奈米晶片、積極朝7奈米發展,但聯發科 (2454) 明年開案可期。法人也認為,聯發科第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

展望今年台灣IC設計產業產值,資策會產業情報研究所(MIC)預估規模可到新台幣5451億元,較去年5746億元減少,下滑5.1%。MIC表示,因中國大陸手機開發處理器加強品牌差異化,台灣業者擴展通訊市場受到限制。

不願具名的半導體設備業主管指出,台灣IC設計廠商今年受到中國大陸華為集團旗下海思(HiSilicon)、以及展訊(Spreadtrum)等激烈競爭,海思已布局10奈米製程晶片,更積極朝向7奈米製程晶片發展,不過台廠也加快腳步,預期明年聯發科開案進展可期。

觀察台灣IC設計產業結構,MIC指出,台灣IC設計產業以開發具經濟規模的消費產品為主,3C應用比重超過9成。

MIC指出,聯發科營收占台灣整體IC設計產業營收超過40%,也因此通訊邏輯IC占比相當高。從產品組合來看,今年上半年通訊邏輯IC占台灣IC設計產業產值比重約34.1%。

觀察今年第3季,法人認為包括無線網路、智慧音箱、中國大陸共享單車與電視晶片等成長型與成熟型產品,將是驅動聯發科第3季營運成長主要動能,季營收將約新台幣592億至639億元,將季增2%至10%。

法人以聯發科第3季營運目標推估,聯發科8、9月平均單月業績將可回升至200億元以上水準,第3季營運將呈先蹲後跳趨勢。

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